科创板半导体硅片领域再添猛将，成立至今尚未盈利、研发占比不达红线、核心产品产能利用率下跌等问题频出，然而，未上市已名声远扬的硅产业早已凭借11亿商誉的傲人“战绩”在科创板封王。

　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。然而，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，当前我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后。

　　日前，经科创板上市委2019年第45次审议会议，已同意作为我国半导体硅片领域领先企业之一的上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“硅产业”）发行上市。

　　根据上交所官网显示，硅产业由海通证券保荐，预计融资金额达25.00亿元。此次公司公开发行股票数量预计不超过6.20亿股，发行完成后不低于公司总股本的25.00%。

　　发现网注意到，硅产业仍然未实现盈利，不仅如此，作为半导体硅行业领先者，硅产业的研发占比并没有达到科创板“红线”，更是有核心产品产能利用率下跌，以及还未上市商誉就已超过11亿等诸多致命隐患。

　　对此，发现网已就相关问题致函该上市公司，但截至发稿，尚未收到硅产业作出的合理解释。

　　扣非净利连亏三年，2019年前三季度再降270%

　　公开资料显示，硅产业成立于2015年，所属行业为C39计算机、通信和其他电子设备制造业。硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。

　　自硅产业设立以来，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。

　　如此优异的成绩背后，谁能想到硅产业成立5年至今竟仍未实现盈利。

　　2016-2018年，硅产业的营业收入分别为2.70亿元、6.94亿元和10.10亿元；同期，扣非净利润分别为-0.91亿元、-0.99亿元和-1.03亿元，连年为负。

　　硅产业扣非净利变动趋势（来源：招股书）

　　而最新数据显示，2019年1-9月，硅产业实现营业收入10.70亿元，较上年同期增加3.54亿元，变动幅度为49.35%。相反地，归母净利润和扣非净利润就没那么精彩了。其中，归母净利润较上年同期下降7390.61万元，变动幅度为-269.75%，扣非净利润较上年同期下降8845.83万元，变动幅度为-128.72%，表现与营业收入背道而驰。

　　“公司经营业绩下降主要是300mm半导体硅片业务带来亏损增加所致，由于2019年上半年受全球宏观经济低迷影响，半导体行业表现疲软，半导体硅片市场也出现了阶段性调整。”硅产业的招股书中写道。

　　经发现网简单计算，报告期内，硅产业已经累计亏损金额达4.5亿元之多。

　　雪上加霜的是，根据招股书披露，截至2019年9月，硅产业经审计的母公司报表未分配利润为-1.24亿元，合并报表中未分配利润为2.18亿元，母公司报表可供股东分配的利润为负值。

　　以此，若硅产业不能尽快实现盈利，或者控股子公司缺乏现金分红的能力，公司在短期内则无法完全弥补累积亏损。

　　对此，硅产业也在招股书中明确表示，在首次公开发行股票并在科创板上市后，公司或将在短期内无法向股东现金分红。

　　研发投入不达科创板“红线”

　　由于半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。

　　值得一提的是，作为国内半导体硅片产业的领先企业，硅产业的研发投入占比既不及同行，也不达科创板“红线”。

　　据招股书显示，2016-2019年第三季度，硅产业的研发费用分别为2137.92万元、9096.03万元、8379.62万元和6270.75万元，其研发费用占营收的比例分别为7.92%、13.11%、8.29%和5.86%，均不达科创板要求15%的“红线”要求。

　　硅产业研发投入情况（来源：招股书）

　　与此同时，硅产业核心产品的产能利用率在上年第三季度下滑至不足一半。

　　根据招股书，2019年1-9月，硅产业300mm半导体硅片的产能利用率下降至44.36%。

　　对于产能利用率下降的原因，硅产业解释称，这是由于2019年全球半导体行业景气度下降，公司300mm半导体硅片的销量增长不及预期所致。

　　对于后续的发展，硅产业在招股书中表明，公司作为300mm半导体硅片领域的新进入者，在行业景气度低的周期，受到的影响也相应较大。公司受宏观经济和行业或自身因素影响，产能利用率、产销量可能仍将在短期内延续下滑趋势。

　　随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若硅产业不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上有所持续性创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，都将导致公司与国际先进企业的差距再次扩大。

　　还未上市商誉已超过11亿

　　格外值得关注的是，硅产业的商誉账面价值已经高达11.08亿元。

　　硅产业商誉情况（来源：招股书）

　　据招股书披露，硅产业在报告期内收购Okmetic、上海新昇和新傲科技时所取得的股权比例分别为100%、72.06%和89.19%，其合并成本分别为11.67亿元、5.51亿元和11.81亿元，所对应取得的可辨认净资产公允价值份额分别为5.19亿元、5.05亿元和7.99亿元。

　　故而，截至2019年9月30日，硅产业收购Okmetic、上海新昇和新傲科技所形成的商誉分别为6.81亿元、0.45亿元和3.82亿元。

　　招股书显示，公司已经根据相关规定对上海新昇、Okmetic和新傲科技三家收购企业所产生的商誉进行了减值测试，测试结果显示，上述商誉均未发生减值。

　　虽然从长期来看，公司所处的半导体行业处于增长态势，但是在短期内仍然呈现一定的周期性波动特征。

　　对于硅产业收购三家企业的经营状况，硅产业表示，2019年前三季度各子公司的经营状况正常，其中Okmetic的收入和净利润均同比增长，但是上海新昇300mm半导体硅片业务的亏损较上年同期有所增加，公司还坦言表示，如果后续宏观经济环境持续恶化或半导体行业出现趋势性下降，亦或上海新昇未能进一步扩大300mm半导体产品销售、提高产能利用率并有效降低成本，则存在商誉发生减值的可能性。

　　（发现网记者 罗雪峰 汪佳蕊）