5月7日深夜，上海证监局网站公示了《海通证券、中金公司关于中芯国际集成电路制造有限公司辅导备案情况报告公示》。（下称“《公示》”）

    《公示》显示，本次赴科创板上市的公司主体为中芯国际集成电路制造有限公司，其注册地正是开曼群岛，这意味本次赴科创板IPO，中芯国际将保留红筹模式。

    5月5日晚，行业龙头中芯国际发布公告称，董事会于4月30日通过了赴科创板上市的决议，本次赴科创板上市，中芯国际拟发行股份不超过16.8562亿股，并由海通证券以及中金公司保荐。中芯国际在公告中表示，拟将本次募资的40%用于12英寸芯片SN1项目，40%用于补充流动金，20%用于研发项目储备资金。据悉SN1项目主要是生产14nm及更先进芯片。

    同样在4月30日，中国证监会发布了《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》（下称“《公告》”）。

    金杜律师事务所单颖之律师指出，相比于此前红筹回A市值必须超过2000亿元的要求，《公告》降低了回A门槛，即市值只要超过200亿元且符合监管要求的境外上市红筹企业可申请在境内上市。

    从市值看，截至5月7日收盘，中芯国际的总市值约873亿港元，远超200亿人民币的门槛。中芯国际的科创属性也完美契合了政策修改后的要求，即“拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位”。

    北京德恒律师事务所尹汤律师在接受《证券日报》记者采访时表示：“《公告》虽然短小精悍，但是内容重磅。降低市值门槛、给VIE结构境内上市提供政策支持等内容，对于中芯国际这类境外上市的红筹回归肯定是利好。”

    尹汤同时指出，《公告》部分条款表述上偏原则化，比如VIE结构回归上市如何征求其他部门意见等，具体操作还得看进一步规定。

    “首吃螃蟹”的中芯国际有望成为首家以红筹模式实现“A+H”科创板上市的企业。

    中芯国际方面预计，未行使超额配股权的情况下，在科创板上市后，境内A股股东将合计持股24.64%，核心关联人士的持股比例则降至24.22%，而公众持有的港股比例则降至51.14%。