近期，上交所披露，中科寒武纪科技股份有限公司（简称“寒武纪”）首轮问询回复已经完成。最新问询中寒武纪对股权结构、主营业务以及核心技术等多个层面的内容进行了答复。

    其中，对于市场最关注的公司市场发展部分，寒武纪回复到：“自2016年3月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡……在人工智能芯片设计初创企业中，公司是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。公司通过不断的技术创新和设计优化，实现了产品的多次迭代更新，产品性能的持续升级推动公司核心竞争力不断提升。”

    根据市场调研公司Tractica的研究报告显示，全球人工智能芯片的市场规模将由2018年的51亿美元增长到2025年的726亿美元，年均复合增长率将达到46.14%。

    由于技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性，因此行业内企业需要正确判断行业发展方向，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。

    而据了解，寒武纪公司以“技术立业”为创业思路。产品层面，寒武纪聚焦端云一体、端云融合的智能新生态，主打人工智能核心芯片在各类云服务器、边缘计算设备及终端设备中的应用，并提供芯片、智能平台、智能加速卡及IP授权等服务。

    到目前为止，寒武纪科技公司有多项智能产品已经面世，包括首款寒武纪1A处理器、思元100（MLU100）机器学习处理器AI芯片、云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品、边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及模组产品等等。

    与此同时，围绕基础系统软件技术和智能芯片技术，寒武纪累计申请或授权了1500多项专利，其中有关于处理器微架构和指令集的国内外专利就有约900项，这可能是寒武纪在财务报表之外最有价值的资产。

    寒武纪表示，公司未来三年将持续致力于智能芯片技术和产品的创新与突破，实现芯片性能和灵活性的进一步提升、功耗与成本的进一步降低，为客户提供性能更高、功耗更低、价格更合理的人工智能芯片。