新型基础设施建设作为复苏国内经济重要方向,2020年政策上的支持进一步加快了5G行业的发展速度。天孚通信抓住发展机遇,在光通信领域积极布局。
5月27日,天孚通信(300394)发布公告称,公司收购的苏州天孚精密光学有限公司(以下简称“天孚精密”)74.5%股权完成工商变更登记。公司成为天孚精密控股股东,同时纳入公司合并报表范围。
“本次收购完成后,天孚通信共持有天孚精密94.5%股权,主要是公司为抢抓5G市场作准备,稳步推进光通信LENS业务的发展并进行战略布局。”有不愿具名分析师在接受《证券日报》记者采访时表示:“随着5G及数据中心的快速发展,带来数据流量的进一步爆发,将打开光器件行业市场空间,公司凭借其丰富的产品线,未来业绩有望快速增长。”
5G建设布局加速
本次交易标的天孚精密,成立于2016年12月27日,经营范围包括从事光学零件、光学材料、光通信零部件、光电子器件、高精密模具及零部件生产、销售和技术服务等。截至2019年12月底,天孚精密总资产达1亿元、净资产9496.02万元;2018年度及2019年度分别实现营收5826.97万元、6372.54万元;分别实现净利润1058.92万元、1348.8万元。
截至评估基准日2019年12月31日,在企业持续经营及本报告所列假设和限定条件下,采用收益法评估,天孚精密股东全部权益价值为1.21亿元,评估增值2483.46万元,增值率25.82%。
提及本次股权收购的目的和对公司的影响,天孚通信表示,天孚精密的经营状况良好,业务发展稳定,公司通过股权收购使其成为公司的控股子公司,有利于抓住5G市场发展机遇,进一步丰富公司产品系列的同时,可与公司现有产品有效协同,提升公司综合服务能力,并提高公司的整体竞争力,符合公司和全体股东的利益。
据悉,天孚通信经过14年的发展,公司现成为全球光纤连接细分领域的一流企业,旗下产品广泛应用于电信通信、数据通信、物联网等领域。截至2020年3月底,公司总资产达14.28亿元,归属于上市公司股东的所有者权益为12.17亿元。
事实上,天孚通信很早就已围绕5G、数据中心等发展机遇,进行前瞻性的规划与布局。《证券日报》记者了解到,2016年至2019年,公司在资本市场布局动作频繁,发展势头十分迅猛。从最早的陶瓷套筒,到如今的九大光纤连接产品线、封装技术平台,产品线得到了极大扩充。
天孚通信总经理欧洋曾表示:“公司2017年、2018年分别投资核心技术超精密光纤透镜阵列、AWGwafer后制程工艺技术,布局数据中心和5G市场,下一步将继续扩大国际合作,寻找有协同效应、价值观一致的合作伙伴,提高公司综合实力,不断为客户创造新价值。公司制定了三年业务规划‘213010’,即每年公司营收增长率30%,到2021年营收将突破10亿元目标。”
值得一提的是,2020年一季度,虽受疫情影响,但天孚通信龙头实力再度彰显,业绩实现“开门红”。实现营收1.57亿元、净利润4654万元,同比分别增长39.91%、37.39%。“5G时代对传输速率的高要求,从一些光模块行业龙头公司2020年一季度业绩预告中可以看出,光模块量价的提升,将带动行业内公司业绩高速增长。”上述分析师向《证券日报》记者说道。
瞄准光模块配套需求
近年来,光模块作为光通信连接重要的连接器件,受益于数通领域云计算以及5G基础建设的带动,需求处于行业高速发展期。
“5G传输里需要用到光收发模块(简称“光模块”),光模块是光纤通信重要器件之一,由光电子器件、功能电路和光接口等组成,作用是光电转换,主要用于数据中心、通信基础设施建设。”天孚通信董事会秘书陈凯荣向《证券日报》记者介绍:“在大数据中心里,需要用到关键的部件就是光模块,这种光模块和5G网络里的光模块从本质原理上来说是一样的,区别为一个是商业级应用,一个是工业级应用。”
记者了解到,2019年下半年至今,光模块行业开始回暖。2020年,光模块也是少数受疫情影响不大却受益于新基建政策的行业,正在迎来自己的高光时刻。
根据市场调研机构LightCounting预测,受益于5G网络建设以及数据中心市场需求回暖,预计2020年全球光模块市场规模将达到84.64亿美元,同比增长28.34%。预计到2024年全球光模块市场规模将超过150亿美元。由此可见,庞大的市场规模,将为国产光模块企业带来宝贵发展机遇。
“光模块市场本质上是流量驱动的行业。近年来,光模块作为光通信连接重要的连接器件,受益于数通领域云计算带动,以及5G基础建设的带动。需求处于行业高速发展期,其中数通领域又处于100G光模块到400G光模块产品迭代的转换期,2020年是400G产品放量的一年,光模块在数通领域迎来了新的景气度。”上述分析师向《证券日报》记者介绍。
天孚通信表示,2020年数据中心光模块速率将从100G向200G/400G升级。面对即将到来的新一轮行业发展机遇,公司将加大研发投入,增强核心竞争力;同时自建、收购等多种方式继续增加核心产品战略布局,保持在行业内的研发领先优势。在高速光器件封装业务,公司将在现在OSA、BOX产品的基础上,推动TO芯片封装产品的研发和规模量产,为客户提供5G前传光模块全套配套产品,以争取更大的市场份额。
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