9月11日，作为国内重要的半导体分立器件生产厂商杭州立昂微电子股份有限公司（股票简称：立昂微，股票代码：605358）成功在上海证券交易所挂牌上市，公开发行数量4,058万股A股，发行价格4.92元/股。本次募集资金将拟用于“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”。

　　公开资料显示，立昂微成立于2002年，是一家专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售，其半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯、MOSFET芯片等；半导体分立器件主要产品为肖特基二极管。

　　立昂微自成立以来，一直将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的技术创新机制，逐渐成为国内细分行业的领先企业，与国内同行业企业相比，在技术积累、经营管理、客户维系与开发等诸多方面，都具有一定的先发优势。同时，立昂微在多年积累的研发管理经验的基础上，已形成了一套系统的自主研发管理标准，建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系。

　　目前，立昂微处于半导体硅片行业和半导体分立器件行业两个半导体行业的细分子行业，就半导体硅片行业来说，根据SEMI统计，全球半导体硅片市场规模在2018年大幅增长至113.8亿美元后出现小幅回调，2019年为111.5亿美元，预期2020年将达到114.6亿美元；我国半导体硅片市场规模自2012年以来呈稳定上升趋势。根据ICMtia统计，我国半导体制造材料市场需求数据，至2019年硅和硅基材料市场规模为210.8亿元，2012年至2019年的复合增长率为12.75%。可以预见的是，立昂微所处的半导体硅片行业在未来几年仍将保持稳定增长的态势。

　　另外，伴随着分立器件芯片制造、器件封装等新技术、新工艺的发展，目前新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用领域逐渐成长为半导体分立器件的重要增长点。值得关注的是，立昂微所生产的肖特基二极管芯片、MOSFET芯片及肖特基二极管产品属于半导体分立器件制造业中的主要种类之一，广泛应用于通信、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、人工智能、物联网等下游产业的功率处理领域。

　　近些年，随着新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用领域的快速发展，半导体硅片行业未来发展前景广阔，硅片的大尺寸化是主要的发展方向。半导体硅片作为立昂微最核心的业务板块之一。

　　立昂微方面表示，未来三年内，公司将依托技术研发、客户基础和品牌影响力等方面的优势，在扩产8英寸半导体硅片产量的同时，加快实现12英寸半导体硅片的产业化。