去年的芯片牛股沪硅产业(688126，SH；昨日收盘价32.43元)抛出“50亿定增计划”，募资额甚至超过了IPO募资额。

　　上市不到一年，沪硅产业再通过资本市场融资，此次募投项目针对的是公司的300mm硅片。实际上，公司IPO的募投重点之一就是300mm硅片，此次定增募资拟继续增加300mm硅片的产能。

　　不过，相较IPO时的清晰时刻表，沪硅产业表示此次定增项目正在履行环评备案程序，尚未取得环评批复文件。

　　公司称会进行补偿

　　1月12日晚间，沪硅产业披露了“50亿定增计划”。公司拟定增发行7.4亿股，拟募集资金不超过50亿元。

　　沪硅产业于去年4月在科创板上市。如今上市未满一年，沪硅产业再次抛出一份定增计划。

　　实际上，定增意味着增发股份，势必稀释每股收益，摊薄中小股东股权。通常而言，中小股东对上市公司的定增行为并不感冒。在沪硅产业股吧里，就有投资者质疑上市不到一年，业绩没有改善，却又抛出定增。

　　不过沪硅产业也表示，会对增发摊薄股权行为进行补偿，其中一项措施就是分红回报。沪硅产业提到，具备现金分红条件的，公司每年以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%，且最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。

　　然而对于前三季度亏损173.69万元、每股未分配利润仅有0.07元的沪硅产业来说，这点补偿措施有点聊胜于无。所以关键还是沪硅产业借资本市场的资本开支，是否能为其再生产提供更大的助益。

　　而从募投项目来看，沪硅产业募集的资金当中，计划以15亿元投入集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目；还有20亿用于300mm高端硅基材料研发中试项目；剩余资金用于补充流动资金。

　　不过募投资金，其实只占项目总需求资金的一小部分。根据沪硅产业的项目投资计划，集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目的总投资达46亿元，300mm高端硅基材料研发中试项目总投资为21.4亿元。

　　定增为扩大产能

　　《每日经济新闻》记者注意到，沪硅产业此番的集成电路制造用300mm硅片项目基本和之前的IPO募集项目一样。沪硅产业IPO募集资金25亿元，其中有17.5亿元用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目。

　　实际上，因为当时芯片集体炒作以及对大硅片的追捧，沪硅产业曾备受投资者追捧。

　　沪硅产业从上市时的8元/股出头，一路上涨至最高的69元/股，是当时的芯片大牛股。然而时过境迁，截至1月13日收盘，公司股价已回落至32.43元/股。但沪硅产业目前仍有804.3亿元的市值。

　　根据沪硅产业当时的描述，300mm硅片募投项目将提升半导体硅片生产技术节点并且扩大半导体硅片的生产规模。项目实施后，公司将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。

　　此番的定增募资和当时的理由一样，同样是扩大产能和规模。沪硅产业表示，项目实施后，公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。

　　在IPO时，沪硅产业曾表示，300mm硅片技术研发与产业化二期项目的建设周期为两年。如今两年未满，沪硅产业通过定增追加募集资金，新增产能的完成时间又将是多久？

　　沪硅产业并未在定增预案披露时间表，仅是提到本项目正在履行环评备案程序，尚未取得环评批复文件。

　　不过，芯片产业尚处于景气区间。SEMI预计，到2022年，全球300mm半导体硅片的出货面积将超过90亿平方英尺，市场份额将接近70%。

　　在行业顺周期阶段加大资本开支，这也是重资产公司的通用逻辑。