1月25日，半导体板块开盘下跌。晶方科技(603005.SH)跌超5%，兆易创新(603986.SH)跌5.1%，安集科技(688019.SH)跌超8%。不过，截至收盘，上述三家公司股价跌幅收窄。

　　消息层面上，1月22日晚间，多家上市公司发布公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金”)计划减持公司股份不超过总股本的2%，包括封测龙头晶方科技、闪存芯片龙头兆易创新以及半导体材料行业龙头安集科技。

　　这是大基金自2019年末减持后开启的又一轮减持潮。按照22日收盘价计算，晶方科技、兆易创新、安集科技减持金额分别为5.63亿元、19.78亿元、3.69亿元，合计近30亿元。

　　从三家公司的业务情况来看，兆易创新主营业务为集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持，属于集成电路产业的上游环节，与集成电路生产及应用环节紧密相连。

　　2020年以来，兆易创新股价涨幅约70%，根据公司2020年度第三季度报告数据，兆易创新营收同比增长44.02%，净利润同比增长45.77%。

　　而苏州晶方半导体科技股份有限公司则主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。2020年以来，晶方科技股价涨幅约270%，根据公司2020年度第三季度报告数据，营业收入同比增长123.90%，净利润同比增长416.45%。

　　安集科技的产品则包括了不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。2020年以来，安集科技股票涨幅约200%。根据公司2020年度第三季度报告数据，营业收入同比增长50.39%，净利润同比增长145.49%。

　　方正证券认为，大基金减持的背后是大基金回归投资生态位，调整自身定位，对整个中国半导体生态的长期成长，有积极正面影响。

　　从其发展来看，自成立以来，大基金一直都扮演着产业扶持与财务投资的双重角色。

　　国家集成电路产业投资基金于2014年9月成立，股东包括财政部、国开金融等。之所以被称为大基金，首先它是国家级“大块头”：一期募资1387.2亿元，撬动社会资金超过5000亿元；二期注册资本2041.5亿元。同时它是国内半导体行业“大金主”，其目的就是为了扶持中国本土芯片产业。

　　记者注意到，在大基金一期投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。可以看出，大基金一期的第一着力点是制造领域，首先解决国内代工产能不足、晶圆制造技术落后等问题，投资方向集中于存储器和先进工艺生产线，投资于产业链环节前三位企业比重达70%。

　　方正分析师陈杭认为，集成电路大基金减持只是例行进行投入和退出滚动操作，虽然短期影响情绪，但不影响行业基本面。

　　上述机构认为，大基金正加速市场化运营，收回早期项目投资，集中火力多啃硬骨头，顺应中国的半导体发展的主要矛盾，从下游，转移到上游急缺资金卡脖子的制造和代工、设备等领域。

　　此次大基金收回早期投资资金，但同时在二期项目中重点投入资金需要更大的制造、存储等板块，可以预见这些(二期)资金的相当部分又将去购买到国产设备和材料，并且为现在急缺产能的fabless(无晶圆厂)提供一个稳定的供货环境，进而形成一个良性循环的产业生态。在大基金二期投资项目中，分别投资了深科技的佩顿存储封测、长鑫存储的DRAM、紫光展锐、中芯国际的北京合资线项目和中芯南方项目。

　　此外，值得注意的是，非底层技术的应用创新已经有扎堆过度投资的迹象，拉高估值后畸形发展，挤出了本应重点投入的底层根技术(制造、存储、设备、材料)的资金，尽管fablees的商业模式再好，也需要看似不是“好生意”的芯片代工来支撑。

　　陈杭认为，大基金并未整体退出半导体领域，而是做了结构性的调整，角色的转变是大基金频繁减持的原因之一，是聚焦自身定位，聚焦卡脖子上游项目，多一点雪中送炭、少一点锦上添花。

　　国家大基金相关负责人曾在一场半导体集成电路零部件峰会上对记者表示，国家大基金二期将从三个方面重点支持国产设备与材料发展。首先是刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等；其次，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，填补国产工艺设备空白；最后督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。