东微半导体拟科创板IPO，大基金、华为已间接入股
2021-01-26 00:00:00
文章来源
企查查
1月25日，江苏证监局披露了苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导体”）的辅导中期备案报告，公司确定将前往科创板上市，中金公司担任辅导机构。企查查APP显示，东微半导体成立于2008年，是一家国产功率半导体厂商，其产品有高压GreenMOS系列、中低压SGTMOS系列以及IGBT等。企查查显示，东微半导体共经历4轮融资，其于2020年7月获得华为哈勃投资。企查查股权信息显示，王鹏飞为第一大股东，持股17.0846%；国家大基金旗下的上海聚源聚芯和华为旗下的哈勃投资分别持股10.5682%和7.0000%，位列第四和第六大股东。
责任编辑:刘悦
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