主要从事半导体封装测试的佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）于2020年12月31日成功在上交所科创板上会。

　　公开资料显示，蓝箭电子拟发行5000万股，占发行后总股本的25%，由金元证券保荐。预计募集资金5亿元，主要用于先进半导体封装测试扩建项目以及研发中心建设项目。

　　成功在科创板上会的蓝箭电子的研发能力却备受质疑，且在业绩连年下滑的情况下，蓝箭电子的A股之路仍旧困难重重。针对上述问题，发现网向蓝箭电子公开邮箱发送采访函请求解释，然而截至发稿，蓝箭电子并未给出合理解释。

　　核心竞争力不足，技术壁垒难破

　　公开资料显示，蓝箭电子成立于1998年，是一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列核心技术。

　　虽然是一家高新技术企业，但是蓝箭电子的研发成果却并不令人满意。2017-2020年上半年，蓝箭电子的研发费用分别为2260.72万元、2163.19万元、2768.17万元和1144.30万元，研发费用率分别为4.35%、4.46%、5.65%和4.70%。而同行业可比上市公司的研发费用均值分别为2.71亿元、3.18亿元、3.50亿元和1.72亿元，研发费用率均值分别为5.57%、6.14%、6.21%和6.06%，无论是从研发费用规模还是研发费用率水平，蓝箭电子都与同行有着较大的差距。

　　来源：招股书

　　对此，蓝箭电子在招股书中表示，公司以传统封装技术为主，主要包括SOT、TO、SOP等；而在先进封装领域，公司掌握的技术技术较少，同行业长电科技、华天科技、通富微电等龙头封测厂商在先进封装领域拥有FC、BGA、WLCSP、SIP等多项先进封装技术。相比之下，公司与龙头厂商在先进封装领域的技术水平存在较大差距。

　　此外，招股书披露，蓝箭电子在先进封装技术方面的研发人员储备不足，目前拟开展研发的CSP、埋入式板级封装等先进封装技术在技术细节和工艺要求等方面仍然经验欠缺，攻克其先进封装技术存在一定技术壁垒。

　　事实上，蓝箭电子的研发人员学历水平的确不尽如人意。截至2020年6月末，蓝箭电子共有研发人员115人，占员工总人数的比例为10.57%。

　　来源：招股书

　　公开资料可知，蓝箭电子本科及以上的员工仅仅只有74人，占员工总人数的比例为6.80%。由此可以推断，蓝箭电子的研发人员有一大部分的受教育程度并未到达本科。然而受教育程度不足的研发人员能否帮助蓝箭电子打破先进封装技术的壁垒，这仍旧是一个未知数。

　　来源：招股书

　　业绩下滑，市场占有率仅0.09%

　　由于在先进封装技术领域的不足，近年来蓝箭电子的业绩也每况愈下。

　　2017-2020年上半年，蓝箭电子的营业收入分别为5.19亿元、4.85亿元、4.90亿元和2.43亿元，同期归母净利润分别为1838.06万元、1075.41万元、3170.10万元和2201.18万元，近年来蓝箭电子的业绩呈波动下降的趋势。

　　不仅如此，蓝箭电子的主要产品三极管和二极管的销售单价都有不同程度的下滑。2017-2020年上半年，公司三极管的销售单价（元/万只）分别为468.28、422.69、382.09和376.94，2020年上半年的售价较2017年下滑了19.51%。

　　此外，二极管的销售单价（元/万只）分别为474.54、415.07、358.07和339.19，2020年上半年的售价较2017年下滑了28.52%。

　　来源：招股书

　　对此，蓝箭电子在招股书中表示，随着技术工艺水平改进、生产效率的提高、产能的增加，制造成本也在下降，产品售价受到市场调节因素的影响而有所下降。

　　然而招股书披露，根据中国半导体行业协会封装分会数据测算，2018年全国分立器件销售额为2507亿元，蓝箭电子分立器件销售收入2.58亿元，市场占有率约0.1%。2019年国内分立器件产业销售额2772.30亿元，以此计算，蓝箭电子的市场占有率仅仅只有0.09%，远远低于其他同行业可比上市公司。

　　来源：招股书

　　对此，蓝箭电子表示，随着上游晶圆制造领域技术不断革新、下游消费市场对于低功耗、小型化器件需求不断增长，市场对半导体封测厂商的技术能力、管理水平、创新持续性等要求不断提升，若公司不能及时提供满足市场需求的封测服务和产品，将导致公司未来经营业绩存在下降的风险。

　　有专业人士表示，在产品核心竞争力不足的情况之下，通过降价的手段来提高销量，不仅不会提高市场份额，反而很有可能会被市场所淘汰。

　　（发现网记者 罗雪峰  实习记者 左星月）