覆铜板行情高涨下，印制电路板行业上市公司业绩进一步分化，尤其数据通讯板块业务以及原材料成本上涨普遍拖累半年度业绩。作为A股PCB头部企业，深南电路(002916)今年上半年营收、净利润双双下降。不过，公司二季度获北上资金加仓，知名私募淡水泉更是新进成为前十大股东。

　　上市以来利润首降

　　深南电路发布半年报显示，今年上半年营业收入58.81亿元，同比减少0.58%；净利润5.61亿元，同比减少22.57%；系公司上市以来首次半年度营收、净利润双双下降。

　　报告期内，公司基本每股收益1.14元，经营现金流净额基本维持稳定，但整体毛利率水平下降约两个百分点至25%。

　　据介绍，受疫情影响，全球电子产业供应链的生产与物流受到持续抑制；在需求端层面，部分产品需求持续增长，而通信行业需求有所后延，整体导致电子产业总体供需格局的失衡。公司预计，芯片与电子元器件供应短缺与价格上涨现象短期内或难以解决。

　　作为应对，深南电路表示，公司一方面通过优化产品结构、推进智能制造落地与提升质量管控能力等举措，切实提升运营效率并降低生产成本；另一方面，公司持续深化与供应商的合作，加强供应链管理能力，适当增加关键原材料储备以应对原材料短缺与涨价风险。

　　通信板块拖累业绩

　　从收入板块来看，通信板块由于市场需求调整，拖累了深南电路业绩。根据工信部数据显示，今年年上半年新增5G基站19万站，相较去年同期25.3万站下滑约24.9%，由此导致通信市场需求调整，产能利用率有所下降。报告期内，公司印制电路板业务实现业务收入37.07亿元，同比下降13.88%。

　　对此，公司一方面及时填入部分订单，以提升产能利用率、分摊固定成本；另一方面，积极推进其他市场开发，降低通信市场下游需求变化造成的影响。相比，在数据中心领域，伴随新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级，今年上半年公司相关订单已逐步导入，数据中心业务营收持续提升；在汽车电子领域，公司完成了多家战略重点客户的认证与导入。报告期内，汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利，预计将于今年4季度投产。

　　类似情况也出现在生益电子身上，作为通信电子PCB头部企业，上半年生益电子实现净利润约1亿元，同比下降近六成。公司介绍，由于通信行业周期性特点，今年上半年整体需求同比2020年表现相对低迷，预计在下半年，通信板块的需求将会增加。另外，主要原材料采购成本持续上升、万江分厂停产以及子公司吉安生益陆续开始投产，固定成本相对较高，规模效应目前尚未展现，对公司短期盈利带来一定影响。

　　景旺电子也出现增收不增利：1—6月份公司实现营业收入同比增长近四成，但营业成本同比增长近49%，导致归属股东净利润4.62亿元，同比下降3.23%。公司介绍，新冠疫苗接种率提升、下游需求逐步回暖，全球宏观经济回暖带动行业发展，而大宗原材料价格波动、汇率波动导致利润承压。相比，汽车电子在景旺电子营收贡献占比提升。

　　加码封装基板业务

　　相比印制电路板而延误，报告期内，深南电路封装基板业务实现大幅增长，同比增长约45%，实现主营业务收入10.95亿元。据介绍，今年上半年，全球半导体行业景气度升至高位，带动封装基板需求提升。其中存储市场客户开发顺利，有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡，若后续市场需求持续保持高位，预计有望于年底前实现单月达产；FC-CSP产品技术能力持续提升，客户导入进程顺利，订单保持较快增长，为后续发展打下坚实的基础。

　　公司也在持续加强对封装基板业务的投入。8月2日晚间，深南电路披露定增预案，公司计划募集资金不超过25.5亿元，分别投向高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目并补充流动资金。其中，高阶倒装芯片用IC载板项目由无锡子公司建设。据介绍，公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

　　今年5月以来，深南电路股价持续反弹，至8月2日累计涨幅最高超过57%，但随后持续下行；但二季度吸引了外资和知名私募加仓。具体来看，二季度陆股通增持了深南电路，位居第二大股东，加拿大年金计划也新进成为第九大股东；另外知名私募淡水泉通过全球成长1期和平衡5期信托入驻上市公司前十大股东，合计持股约0.59%，期末对应参考市值超过3亿元。