2021年11月1日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称：纳芯微）在上交所科创板成功上会。同年11月26日，公司提交注册。

　　招股书显示，纳芯微本次拟公开发行股票不超过2526.60万股，不低于发行后总股本的25%。预计募集资金7.5亿元，其中4.39亿元用于信号链芯片开发及系统应用项目、0.89亿元用于研发中心建设项目以及2.22亿元的补充流动资金。

　　翻阅招股书发现，纳芯微近年来的发展得益于芯片国产化的政策支持和市场需求，这为公司带来机遇的同时也带来了挑战。然而纳芯微采购量较为集中且有所增加，预付账款和存货持续增长。针对上述情况，发现网向纳芯微公开邮箱发送采访函请求释疑，截至发稿前，纳芯微并未给出合理解释。

　　信息感知芯片业务占比下降

　　公开资料显示，纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供800余款可供销售的产品型号，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。

　　2018年-2020年，纳芯微实现营收分别为4022.33万元、9210.32万元和2.42亿元，同比增速分别为34.84%、128.98%和162.73%；同期归母净利润分别为230.85万元、-910.85万元和5081.60万元，同比增速分别为-63.50%、-494.57%和657.90%。

　　来源：Wind（纳芯微）

　　2021年前三季度，纳芯微实现营收5.79亿元，同比增长了266.16%；同期归母净利润1.54亿元，同比增长了344.82%。显而易见的是，纳芯微业绩发生扭转是在2020年，而这或是得益于芯片国产化的政策支持以及庞大的国内市场需求所致。

　　来源：招股书（纳芯微）

　　进一步来看纳芯微的业务结构，2018年-2020年及2021年上半年，信号感知芯片业务实现营收分别为3641.61万元、5925.40万元、1.30亿元和9672.21万元，占主营业务收入的比例分别为92.49%、64.86%、53.78%和28.44%；同期隔离与接口芯片实现营收分别为80.66万元、3210.64万元、1.07亿元和1.65亿元，占主营业务收入的比例分别为2.05%、35.14%、44.33%和48.51%；驱动与采样芯片是2020年的新增业务，2020年和2021年上半年实现营收分别为93.59万元和7730.79万元，占营收的比例分别为0.39%和22.73%。

　　来源：招股书（纳芯微）

　　也就是说，纳芯微2018年以信息感知芯片为主，近年来占比逐渐下降；2020年，信息感知芯片和隔离与接口芯片已经并列成为公司最主要的产品；2021年，驱动与采样芯片也贡献了不少业绩增量。

　　对此，纳芯微在招股书中披露道，“2018年至今，公司隔离与接口芯片在信息通讯行业的增幅最大。在信号感知芯片方面，公司各类信号调理ASIC芯片在相应下游应用领域均保持着快速增长的趋势。由于推出时间较晚，公司驱动与采样芯片于2020年第三季度实现批量出货，成为公司新的收入增长点，主要系信息通讯、工业控制以及新能源汽车领域的主要客户积极推动国产化芯片产品的供应链布局，在前期完成认证后，加大了对公司驱动与采样芯片的采购规模。”

　　事实上，纳芯微近年的发展得益于下游需求增长、国产化替代机遇等因素。截至2021年6月30日，纳芯微共有员工307人，其中研发人员127人，研发人员中硕士学历68人，博士学历5人，研发人员大多来自复旦大学、中国科学技术大学等知名院校。与此同时，公司拥有专利49项，其中发明专利17项、实用新型专利32项，软件著作权12项，集成电路布图设计28项。

　　2018年-2020年及2021年上半年，纳芯微研发费用率分别为25.48%、32.12%、17.05%和11.44%；思瑞浦的研发费用率分别为35.74%、24.19%、21.63%和23.97%；卓胜微的分别为12.09%、9.10%、6.53%和5.20%；而同行业可比企业平均值则分别为21.34%、16.62%、15.16%和15.39%。由此可见，纳芯微的研发费用率高于同行业可比公司平均水平，而这主要系同行业上市公司收入规模较高，受规模效应影响其研发费用率相对较低。

　　来源：招股书（纳芯微）

　　至于对比国外公司，纳芯微在招股书中表示，由于国外龙头企业一般成立时间早、营收规模大且产品品类多样，公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与国外公司暂不具有可比性。

　　整体来看，纳芯微搭上了“政策+需求”双重快车，业绩突飞猛进自然是无可厚非。然而，自身营收规模较国内可比企业较小，产品丰富度和技术积累上较国外龙头企业较弱，若想进一步扩大市场份额，仍需推出更为契合市场需求的产品。

　　采购量集中且增加，存货增长

　　招股书披露，纳芯微采用集成电路设计行业常用的Fabless模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。这也使得纳芯微的业务开展会受到不少局限。

　　受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托Dongbu HiTek、台积电、中芯国际和日月光等业内知名厂商进行。2018年-2020年及2021年上半年，纳芯微对前五大供应商的采购额分别占当期采购总额的87.85%、85.83%、81.44%和89.52%，集中度较高。

　　来源：招股书（纳芯微）

　　2020年下半年以来，全球晶圆代工行业呈现产能紧张的态势。纳芯微经营规模的大幅增长导致晶圆采购金额持续增加，同期预付款项金额也随之上升。2018年-2020年及2021年上半年，纳芯微的预付账款分别为339.13万元、921.08万元、3801.71万元和4809.58万元，占流动资产的比例分别为10.92%、8.61%、12.57%和12.54%。

　　纳芯微在招股书中做出了解释，“2020年上游晶圆代工产能紧张的形势加剧，晶圆代工厂的交期变长，为保证公司按时向客户供货，公司加大了晶圆的备货量，导致期末预付款项大幅增加。”

　　来源：招股书（纳芯微）

　　与此同时，纳芯微的存货也持续增长着。2018年-2020年及2021年上半年，纳芯微存货的账面价值分别为797.10万元、1792.08万元、8531.15万元和1.29亿元，占各期末流动资产的比例分别为25.66%、16.76%、28.20%和33.55%。

　　分析人员指出，提高备货规模无可厚非，但如果未来市场需求发生不利变化或存货管理机制不完善，纳芯微将面临着产品滞销、存货积压等风险。

　　（发现网记者罗雪峰 实习记者陈康利）