◎3月8日，大港股份发布公告称，经镇江市公共资源交易中心公开挂牌，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州科阳”）已由20名意向投资方以联合体形式按挂牌底价摘牌，合计增资5.5亿元，取得苏州科阳44%股权。

　　◎大港股份表示，本次增资完成后，苏州科阳不再符合纳入公司合并报表范围的条件，公司集成电路主业中将不再包含苏州科阳的封装业务。

　　每经记者程雅 每经编辑杨夏

　　3月8日，大港股份（SZ002077，股价18.45元，市值107.1亿元）发布公告称，经镇江市公共资源交易中心公开挂牌，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州科阳”）已由20名意向投资方以联合体形式按挂牌底价摘牌，合计增资5.5亿元，取得苏州科阳44%股权。

　　大港股份表示，本次增资完成后，苏州科阳不再符合纳入公司合并报表范围的条件，公司集成电路主业中将不再包含苏州科阳的封装业务。

　　3月8日，记者就相关问题致电大港股份，但电话无人接听。

　　投资方中现多家国资身影

　　2022年11月30日，大港股份披露，董事会同意苏州科阳以国资部门核准的挂牌底价7亿元为依据，通过产权交易机构公开征集投资方的方式增资扩股。

　　经挂牌，共有20名意向投资方以联合体形式摘牌。3月8日，大港股份董事会同意苏州科阳增加注册资本2亿元，投资方按每1元注册资本2.75元的价格认缴出资额，取得苏州科阳44%的股权，增资总金额为5.5亿元。

　　20名意向投资方中包括浙江省财政厅实际控制的财通创新投资有限公司、镇江市国资委实际控制的镇江国有投资控股集团有限公司、苏州高铁新城管理委员会实际控制的苏州环秀湖壹号投资有限公司等。

　　苏州科阳原先是以8吋TSV晶圆级封装业务为主，而为迎合市场发展趋势和客户发展要求，提高行业竞争力和对客户的服务能力，苏州科阳目前正推进12吋TSV晶圆级封装产线建设，增资资金将主要用于上述项目。2021年、2022年1-10月，苏州科阳分别实现营业总收入2.5亿元、1.56亿元，实现净利润4230.62万元、1268.49万元。

　　此外，苏州科阳的原股东均放弃本次增资的优先认缴出资权，大港股份控股子公司科力半导体持有苏州科阳的股权比例由51%下降为28.56%。

　　因此，大港股份表示，本次合并范围变更后，将阶段性减少公司合并营业总收入，公司集成电路主业中将不再包含苏州科阳的封装业务，未来公司的发展重心为集成电路测试和环保资源服务两大主业。公司将集中资金、资源重点发展测试业务，不断提升全资子公司上海旻艾半导体有限公司测试业务规模和行业地位。

　　封装业务因“Chiplet”概念受关注

　　值得一提的是，此前因Chiplet概念大热，大港股份股价一度飙涨，收获数个涨停板。

　　2022年7月20日，大港股份股价还不足10元，当日报收于7.29元/股。在这之后，大港股份的股价便“扶摇直上”，16个交易日内录得12个涨停。至8月11日收盘，股价已上升至20.20元/股，市值已翻倍。

　　大港股份2021年年报显示，公司从事的主要业务为集成电路和园区环保服务。其中，集成电路业务收入来源于苏州科阳的封装业务和上海旻艾半导体有限公司的测试业务。

　　其中，集成电路封装主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供8吋晶圆级封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和5G射频及电源等芯片。

　　大港股份称，该业务主要采用代工模式，由客户提供芯片委托公司封装，公司自行采购原辅材料，按照技术标准将芯片封装后，交由测试单位测试后交还客户，向客户主要收取封装加工费。同时还提供封测设计打样开发服务，为客户设计能满足其要求的封装技术解决方案，每次收取一定数额开发打样费用。

　　目前，科阳半导掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术，自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品。

　　2021年，集成电路封装为大港股份贡献了2.42亿元的营收，占上市公司年度总营收的35.38%。

　　2022年8月10日，大港股份证券部工作人员曾向《每日经济新闻》记者表示，经询问科阳半导，得到回复称不涉及Chiplet概念。