腾讯科技讯  苹果的处理器由台积电代工制造，苹果支付高价确保其最新款iPhone和iPad以及即将推出的Mac使用的A系列芯片，使用了台积电所提供的最尖端技术。因此，当台积电在其年度技术研讨会上宣布正在对其芯片制造工艺进行改进时，我们对苹果未来的芯片路线图也需要加以关注，苹果很可能在A15芯片上使用台积电的5纳米技术。

　　当然，苹果芯片的实际设计主要以性能和效率作为衡量指标，但制造工艺技术发挥着巨大的作用，毕竟这些工艺有助于确定芯片可以有多大和多复杂，可以运行的速度有多快，以及在给定的速度下耗用了多少电力。AnandTech最近分解了台积电的最新公告，以下是该公司宣布的内容，以及它可能对未来两年苹果芯片开发的影响。

　　在台积电技术研讨会上，该公司详细介绍了其未来5纳米和3纳米制程节点的特点，并以N5P和N4制程节点的形式规划了5纳米后继者的路线图。

　　台积电首先介绍了即将推出的N5制程节点，该节点是继很少使用的N7+制程节点(例如麒麟990 SoC所使用)之后的第二代深紫外线(DUV)和极紫外线(EUV)制程节点。由于台积电已经批量生产了几个月，因此正如预期的那样，此时交付给客户的芯片将被应用到今年发货的消费类产品上，而苹果的下一代芯片很可能是这种新工艺应用的首批候选者。

　　台积电表示，N5目前的缺陷密度比N7高出四分之一，新节点在批量生产时的成品率高于其前两个主要节点N7和N10，预计缺陷密度将继续改善，超过过去两代的历史趋势。

　　与此同时，这家代工厂正在准备新的N5P节点，它基于目前的N5工艺，将其性能和效率提高了5%，功耗降低了10%，我们可以把它看作苹果产品今年秋天发售的5纳米制程的增强版。

　　除了N5P之外，台积电还推出了N4节点，这代表了N5工艺的进一步发展，采用了更多的EUV层来减少掩模，芯片设计者所需的迁移工作更少。预计，N4很可能在2021年第四季度开始生产，2022年晚些时候开始批量生产。

　　除此之外，台积电披露了他们超越N5工艺节点的下一个重大飞跃，那就是3纳米的N3节点。据说台积电早在去年就始终致力于推进该节点，进展顺利。与三星使用GAA晶体管结构的3纳米工艺节点相反，台积电将坚持使用FinFET晶体管，并依靠“创新功能”使其能够实现N3承诺带来的全节点规模。

　　与N5节点相比，N3承诺在相同的功率水平下将性能提高10%到15%，或者在相同的晶体管速度下降低25%到30%的功耗。N3计划在2021年进入试生产，2022年下半年进入量产。台积电在N3上披露的工艺特征在功率和性能方面将与三星在3GAE上披露的工艺特征密切相关，但在密度方面将领先更多。

　　台积电发布的最新更新也将对苹果芯片计划产生重大影响。苹果的A12处理器基于台积电当时全新的7纳米制程，iPhone11中的A13芯片使用了该工艺的增强“第二代”版本。但今年秋天，苹果预计将拥有第一款大规模量产的5纳米制程工艺处理器和A14。

　　据估计，5纳米制程工艺还可以将晶体管密度提高约70%，因此同样大小的芯片将能够塞进更多的处理能力。当苹果在今年晚些时候开始生产首批采用苹果自主研发处理器Apple Silicon的Mac时，它们也将基于台积电的新纳米工艺制造。

　　N5P节点很可能是苹果明年秋天在iPhone和iPad的A15芯片中使用的工艺，而且它并没有真正提高晶体管密度，使苹果的设计师可以在相同的空间里塞进更多的逻辑。换句话说，苹果将不得不让其iPhone芯片变得更大，成本更高，以便在2021年秋季实现显著的性能提升。

　　3纳米技术的改进意味着，苹果用于2022年秋季发货的产品(iPhone14、Apple Watch Series 8和未来的Mac)的处理器，可能会比我们今天使用的更强大、更高效。当苹果完成为期两年的过渡，让所有的Mac电脑都采用Apple Silicon时，我们的芯片密度将是目前货架上产品密度的三倍，能源效率将提高50%以上。这些改进将帮助苹果制造更好的iPhone、iPad和Mac。但更重要的是，它们正是制造一些真正令人惊叹的、可穿戴产品所必需的那种改变。