腾讯科技讯 11月17日，三星电子公司已经决定投入1160亿美元资金打造下一代芯片业务，其中包括为外部客户制造芯片，该公司押注最快两年就能缩小与行业领军企业台积电的差距。

　　三星代工部门的一位高管上个月在仅限受邀者参加的活动上声称，该公司计划在2022年大规模生产3纳米芯片。这个目标此前从未被报道过，这意味着三星将开始大量生产业内最先进的半导体，而其竞争对手台积电预计将在相同年份跨过这个里程碑。三星负责代工设计平台开发的执行副总裁Park Jae-hong表示，三星已经在与主要合作伙伴一起开发初始设计工具。

　　如果三星取得成功，这将使其成为苹果、AMD等现在依赖台积电代工的公司首选的芯片制造商。三星是苹果A系列iPhone处理器的首家制造商，这项业务对三星来说并不新鲜，但该公司的新一轮努力现在由亿万富翁继承人李在镕所领导，他希望看到三星在芯片制造和5G网络等先进行业建立技术领先地位，为其下一阶段的增长提供动力。

　　Park Jae-hong的言论表明，三星正在加速与iPhone芯片制造商台积电竞争，而后者是今年个人电子产品需求热潮的最大受益者之一。Park Jae-hong表示：“为了积极应对市场趋势，降低竞争性芯片开发的设计门槛，我们将不断创新我们的尖端工艺组合，同时通过与合作伙伴的密切合作来加强三星的代工生态系统。”

　　三星的目标与台积电一致，他们都希望在2022年下半年量产3纳米芯片。但这家韩国公司也希望通过采用Gate-All-All技术更上一层楼，这项技术被许多人视为改变游戏规则的技术，可以更精确地控制通道上的电流，缩小芯片面积，降低功耗。台积电为其3纳米工艺选择了更成熟的FinFET结构。

　　韩国仁荷大学材料科学与工程教授崔立诺(Rino Choi)表示：“三星正在以非常快的速度赶上台积电，它寻求通过首次采用这项新技术来与竞争对手争夺主导地位。然而，如果三星不能在初期快速提高先进节点的产量，它可能会赔钱。”

　　三星已经是世界上最大的计算机存储和显示器制造商，它希望在2500亿美元的代工和逻辑芯片行业中获得更大份额。随着人工智能和5G技术的出现，该行业将加速增长。市场研究机构TrendForce的数据显示，2019年，台积电控制了代工芯片制造市场的一半以上，而三星只占18%份额。

　　李在镕对这件事非常感兴趣。上个月，他飞往荷兰的ASML Holding NV公司总部，讨论其极端紫外线光刻(EUV)设备的供应事宜，这是制造最先进半导体不可或缺的设备。其他高管访问了从圣何塞到慕尼黑和上海的主要城市，主持代工论坛并谈判交易。

　　许多分析师质疑三星是否有能力在由台积电主导的市场中占据相当大的份额。台积电每年花费约170亿美元，以确保其在技术和绝对产能方面保持领先地位。就三星半导体部门而言，它计划在2020年投入260亿美元用于资本支出，但这主要是为了支持其占主导地位的存储业务，而且三星在制造存储方面的所有专业知识并不都与制造先进逻辑芯片直接相关。

　　处理器的制造比内存更复杂，它们的产量也更难控制，也更难以同样的方式扩大规模。代工客户还需要定制的解决方案，这给三星的快速扩张设置了又一个障碍，也让三星依赖客户的设计。但这家韩国巨头可以从与英伟达的合作中获得信心，英伟达首席执行官黄仁勋曾称赞与三星合作，为其最新的显卡硅片定制制造工艺。

　　风险和初始设置成本的限制，已经减少了能够在基于EUV的芯片制造行业中竞争的公司数量。英特尔今年宣布，将首次考虑将其最重要芯片的生产外包出去，这突显了该业务的复杂性，使三星和台积电成为两大竞争对手。里昂证券分析师桑吉夫·拉纳(Sanjeev Rana)说，虽然三星已经赢得了某些重要客户的青睐，但台积电与客户的长期关系使其能够在设计和制造方面进行更好的协调，从而带来更高的产量。

　　拉纳说：“就芯片性能而言，三星和台积电不相上下。但出于性能和能效的原因，大多数智能手机、高性能计算和高端服务器应用都需要尖端的制程工艺制造。这就是台积电和三星之间竞争最激烈的地方。”

　　这家韩国公司正在快速行动，部分原因在于，即使台积电财力雄厚，这家芯片制造商也不能以足够快的速度扩大产能，以满足所有需求。客户也更喜欢使用不止一家代工厂，这也是三星的优势所在。这家韩国公司的一位高管表示，三星已经从主要客户那里获得了足够的订单，足以让其目前最先进的5纳米生产线在未来几年内保持忙碌。

　　据另一位三星高管说，这家电子巨头去年的半导体客户数量增加了30%。近几个月来，英伟达和IBM等公司因部分芯片制造需求激增而求助于三星，而高通也是其中之一。据报道，三星已经获得了一份价值1万亿韩元(约合8.58亿美元)的合同，用于制造高通旗舰移动处理器。

　　三星今年在韩国南部城市华城启动了第一家基于EUV制造的专用工厂，而位于平泽的第二家工厂计划于2021年下半年批量生产。半导体业务高级副总裁Shawn Han在最近的一次财报电话会议上表示，三星代工业务的增长率预计将大幅超过市场需求增长率。SK证券公司分析师Kim Young-soo表示，三星选择的GAA技术预计将在2024年被台积电采用，用于2纳米制程，但时间表有可能提前到2023年下半年。

　　Kim说：“从技术上讲，在台积电开始生产2纳米芯片之前，三星可以在2023年扭转局面。制造应用处理器芯片和边缘计算设备的订单将会溢出。扩大市场份额的关键是三星能获得多少台EUV机器。”

　　三星高管们认为，该公司在制造芯片和相关设备(如Galaxy智能手机)方面的经验具有竞争优势，它可以预见并满足客户的工程需求。三星表示，该公司的另一张王牌是能够将内存和逻辑芯片封装到一个模块中，从而提高功率和空间效率。但有些公司可能对将生产外包给直接竞争对手持谨慎态度。台积电高管不时强调，其并不与任何客户竞争，这显然是在抨击三星。