腾讯科技讯 11月19日，苹果自主研发的A14芯片今年刚刚亮相，但市场分析师已经在对下一代迭代芯片做出预测。市场研究机构TrendForce发布最新报告称，预计这家iPhone制造商的A16芯片将在大约两年内转向较小的4纳米制程工艺。

　　TrendForce在关于苹果制造合作伙伴台积电的报告中指出，苹果目前是这家芯片制造商5纳米制程工艺的唯一客户。作为台积电最先进的节点，5纳米工艺最初被用于为华为子公司海思生产芯片，之后美国制裁阻止了这些努力。

　　TrendForce根据当前数据预计，台积电将接受采用4纳米技术的A16芯片订单。该公司的制程工艺路线图基本上与苹果的设计趋势相一致。

　　自采用台积电10纳米FinFET工艺制造A10X以来，苹果A系列芯片每隔一年就会经历一次所谓的制程微缩(Die Shrink)。目前的A14 Bionic和M1处理器已经使用了5纳米架构，这意味着下一次飞跃将在2022年出现在A16身上。

　　TrendForce预测，高通将效仿苹果，在未来的骁龙芯片中采用台积电的4纳米制程工艺。制程微缩可以提高效率和性能，并为能够承担高级任务的更复杂设计打开大门。正如苹果公司所指出的，新的M1芯片采用5纳米制程，可以塞入160亿个晶体管。

　　在A14和A16之间，苹果预计将转向台积电的5纳米+制程工艺技术，推出可能在明年为Phone 13提供动力的A15芯片。5纳米+制程也就是N5P制程，是台积电5纳米制程工艺的“性能增强版”，将带来额外的能效和性能提升。

　　这些持续的工艺进步应该会导致未来的iPhone在智能手机中继续提供行业领先的性能，同时能效的提高可能有助于延长电池续航时间。考虑到台积电还生产Apple Silicon芯片，包括基于5纳米的M1芯片，这些工艺进步很可能会延伸到未来Mac的苹果自研芯片，比如M1X或M2芯片等等。

　　有传言称，未来搭载Apple Silicon芯片的Mac最早将在2021年第二季度推出全新的14英寸和16英寸MacBook Pro机型，此外还有重新设计的24英寸iMac和更小版本的Mac Pro。

　　另据TrendForce的最新调查，尽管新冠肺炎疫情对全球经济产生了负面影响，但几个新兴趋势，如WFH、远程教育、5G智能手机普及率上升，以及电信基础设施建设对零部件的强劲需求，导致半导体市场在经济逆风中保持乐观。预计2020年全球芯片代工行业收入将同比增长23.8%，为10年来增长最高幅度。

　　根据各代工企业的客户订单状况，TrendForce预计目前芯片产能供应紧张的局面至少会持续到2021年上半年。至于包括10纳米节点在内的先进制程工艺，台积电和三星的芯片产能目前都接近满负荷。此外，由于4纳米和3纳米制程工艺预计将分别在2021年和2022年投放市场，ASML的EUV机器现在已成为各种代工厂追捧的稀缺商品，因为这些机器是代工厂扩大先进制程产能的关键部件。

　　台积电积极的5纳米制程工艺产能扩张将使该公司在2021年底之前占领近60%的先进工艺市场。至于5纳米制程技术，这是目前最先进的节点，于2020年初进入批量生产。

　　需要指出的是，从2021年末到2022年，联发科、英伟达和高通将启动其纳米和4纳米制程工艺生产，而AMD将加快Zen 4 CPU的制造。此外，首批外包的5纳米英特尔CPU也有望在2022年投产。这些公司对芯片的巨大需求促使台积电开始扩大其5纳米工艺产能。

　　同样，三星还计划在2021年扩大其5纳米的产能，以回应英伟达对基于Hopper架构的GeForce GPU的持续制造订单。此外，高通骁龙885和三星自己的旗舰芯片也是如此。即便如此，在5纳米的产能方面，三星预计将落后台积电约20%。鉴于上述情况，联华电子和GlobalFoundries近年来相继退出了先进制程工艺开发的竞争。

　　关于代工厂的客户留存，三星在收到英伟达的主要订单后，正在积极扩大其平泽新工厂的5纳米产能。然而，由于高通可能会采用台积电的4纳米制程技术来制造骁龙895，三星可能只剩下英伟达和三星(LSI)作为其主要的5纳米客户。

　　相反，除了苹果、AMD、联发科、英伟达和高通等现有客户外，台积电可能还会欢迎英特尔成为CPU制造客户。TrendForce认为，对台积电5纳米制程技术的需求将保持相对强劲和稳定，3纳米制程在2022年下半年量产将进一步提升台积电的市场占有率。