览富财经网春节前曾连发四篇长文分析2021年芯片产业走势，预计车用芯片短缺会带崩消费电子领域芯片供应。春节期间，全球芯片产能不足的消息连续刷屏。惠誉表示，短缺情况可能持续到2023年初，美国、日本、德国汽车产业也相继传出因车载芯片缺货而减产。

　　和车载芯片“共享现有产能”的消费电子芯片领域，手机用5nm制程芯片存在功耗较大的问题，FinFET工艺仍需改进，对封装测试厂商技术提出更高的要求。所以在提升产能的同时，各大封测厂还需继续改进提升技术，但在主要应对产能不足的背景下，先进制程研发进度或许会被拖累，芯片产业企业景气度提升的同时，也承受较大压力。

　　芯片产业挑战不断

　　据TrendForce指出，目前在12英寸晶圆厂的28nm，45nm和65nm节点上生产的汽车半导体产品正遭受最严重的短缺，而在8英寸晶圆厂中0.18µm及以上节点的生产能力也遭受短缺。

　　惠誉表示，半导体（微芯片）短缺正在扰乱汽车生产，并可能延迟新车销售的恢复和该部门的盈利能力。惠誉随后在一份报告中预计短缺可能持续到2023年初。车企由于芯片短缺产能也被动下降，美国、日本、德国汽车产业相继传出因车用芯片缺货而减产，三国通过外交渠道向我国台湾求援，其晶圆代工厂代表目前正商讨应变方法。

　　除产能不足外，目前部分商用的5nm手机芯片出现28nm制程时首发的漏电问题。据9to5Mac消息，部分iPhone12用户在使用手机时遇到了高耗电问题，待机一夜电量下降20%至40%。首发骁龙888的小米11性能提升有限，功耗直接上升。

　　从芯片产业来看，制程工艺的提升会导致芯片的设计成本迅速上升。根据乔治敦大学CSET的报告预估，台积电每片5nm晶圆的代工费用几乎是7nm芯片所需费用的两倍，每颗5nm芯片的总成本金额高达426美元（约2939元）。这其中自然包括芯片的设计、封测等多种工艺。

　　现阶段，市场主要工艺为鳍式场效应晶体管（FinFET）和环绕栅极晶体管（GAAFET），因特尔此前计划在5nm（近台积电3nm）时切换到GAAFET，台积电考虑在3nm制程时改变工艺。而在目前成熟产能严重短缺的背景下，先进制程的研发势必受到影响，芯片产业链或许短期承压。

　　自然灾害频发加剧芯片供应不足

　　美日德三国之所以向我国台湾地区需求芯片产能供给，除海外疫情加剧外，还和日本地震、德州暴雪导致多家晶圆厂关闭有关。尤其是美国德州暴雪导致的电力供应不足，直接导致当地的三星、英飞凌、恩智浦多座晶圆厂暂时关闭。

　　据ICinsight显示，英飞凌德州奥斯汀工厂主要生产130nm制程的汽车和工业市场内存芯片，占公司去年总营收的5%。三星在奥斯汀拥有2座晶圆厂，占三星总产能的28%，产品主要聚焦于DRAM、NAND、手机SOCs。恩智浦奥斯汀的两座工厂约占该公司工厂总面积30%，主要生产MCU、MPU、电源管理器件、射频收发器放大器以及各类传感器。

　　此次停工是应奥斯汀能源公司要求的全面停工，目前尚未公布何时可恢复。而瑞萨茨城工厂主要生产包括功率半导体在内的汽车芯片。英飞凌、恩智浦、瑞萨均为全球重要的功率半导体芯片供应商。此次自然灾害让本就严重不足的芯片产能更加严重。

　　而且由于德州晶圆厂停产和瑞萨茨城工厂停工检查的影响，全球功率/存储芯片供给将进一步减少，在当前强劲的市场需求下，产品价格有望进一步上涨，年初以来功率产品涨幅5-20%不等，存储产品上涨10%以上。

　　综上，由于车用芯片普遍采用成熟制程，我国成熟制程工艺又相对完善且产能较为稳定，故此国内功率和存储半导体企业有望在此背景下凭借产能扩张、高利用率、国产替代等因素催化优先受益，A股上市公司中，闻泰科技（600745）、士兰微（600460）等企业主营业务涉及芯片ODM领域，后续览富将持续关注。