春分未至，手机行业就已提前步入了“芯片严冬”。继去年下半年汽车产业被爆全面“缺芯”以来，今年3月，伴随着节后第一波新机“发布潮”，手机芯片短缺的问题也浮出水面。

　　一方面消费者市场热情高涨、反应热烈，另一方面厂商因“无芯可用”面临“手机出货难”。芯片缺货的背后，反映出了哪些问题？放眼2021年，谁能为这场“缺芯潮”按下“暂停键”？

　　“缺芯”阴霾久未散旗舰手机“出货难”

　　“今年芯片太缺了。不是缺，是极缺……”一周前在Redmi K40手机新品发布会预热期间，小米集团副总裁、中国区总裁卢伟冰少见地谈到了“缺芯”的问题。随后，realme副总裁徐起、前OPPO副总裁沈义人也在微博上提及“骁龙888套片货量紧张”的情况。

　　在半导体行业，结构性缺芯的现象并不少见。从往年来看，高通旗舰手机处理器在每年一季度都会出现短暂缺货的情况。不过，眼下手机产业出现的较大规模的芯片紧缺，以及短期内包括射频、电源、蓝牙等在内的手机芯片“涨价潮”迭起的现象，十分不平凡。

　　据供应链消息，目前高通的全系列物料交期已延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。除骁龙888等采用先进工艺制程的手机主芯片外，PMIC电源管理芯片、MCU微处理器芯片等核心零部件也深陷缺货危机。“今年因为上游供应链等各方面原因，整个行业都供货紧张，”日前，有接近芯片代工产业人士告诉记者，去年下半年以来工厂产线一直在“满负荷”运行，但由于需求量过大，“芯片的交付周期比预期更长。”

　　与此形成鲜明对比的是，2月底到3月初短短两周内，有近10款5G新机发布，覆盖华为、小米、OPPO、vivo、魅族、努比亚、realme等主流手机厂商。可惜的是，由于骁龙888等热门处理器方案的“紧缺”，“限量卖”“限时卖”等成为了常态。

　　以首发骁龙888的小米11为例。尽管发布已有数月，但产品至今在小米官网、京东及天猫自营等平台仍然“一货难求”，想入手必须预约抢购。而据消息人士透露，刚刚发布了18系列手机新品的魅族，到手的骁龙888处理器也不过数十万量级。

　　在“缺芯”阴霾下，手机出货效率的下降，必然会催生更多“等等族”。

　　产能远水难解“近渴”手机厂商加速“囤粮”

　　“我们已经看到了整个行业面临的芯片短缺情况，不只限于手机芯片。”在高通2021年第一财季财报报告会上，高通总裁安蒙坦言，2021年供应短缺已成为全半导体行业亟待解决的难题。尽管已经从台积电、三星等多家供应商处采购芯片代工服务，让产能短缺问题得到了“很好的对冲”，但他同时也认为，芯片供不应求的问题将会持续，短期内无法缓解。

　　缺芯的大背景是需求快速增加。据安蒙分析，后疫情时代下无论是智能手机、汽车、家电还是PC等消费电子市场，都正以“V型”的势头加速回暖。与此同时，“宅经济”下不断加速的数字化转型进程，也进一步催化了消费者对于电子设备、通信网络、物联网等应用的需求。

　　更不要提，本着“手有余粮，心中不慌”的原则，去年下半年以来小米、OPPO等国产厂商采取了更加激进、大胆的芯片库存策略，提前备货手机主芯片，以及各类MCU、驱动IC、电源管理IC、IoT芯片等已经成为了行业共识。

　　然而，全球主要晶圆代工厂的产能一直不足，智能手机5nm、7nm主芯片主要使用的12英寸晶圆产能更尤为紧缺。摩根大通分析师预计，全球半导体芯片缺口最高可能有30%左右。

　　此外，为缓解延产、停产压力，全球汽车厂商向台积电、联电、格罗方德、三星、中芯国际等代工厂追加的车芯订单，也使手机及其他领域芯片的产能受到了不小的挤压。

　　既然芯片产能存在巨大缺口，为何不能想办法提升产能？据专家指出，芯片行业是一个重资产、高技术壁垒的产业，一家芯片代工厂从投资建厂到实现量产，最少要经历3-5年。以台积电在美国投资建设的5nm芯片工厂为例，尽管2020年就已启动规划，但据台积电方面预计，该厂最早于2024年才能量产5nm工艺制程的芯片。可以说是“远水解不了近渴”。

　　而有通信行业从业者透露，“目前来看，预计短缺的情况至少会持续到今年第三季度。”还有业内人士称，从2020年底客户的下单状况看，预测芯片需求高涨的状态会延续到2021年底。“芯片的结构性短缺是一种常态化现象，短时间很难找到解决方法。”

　　“强芯”力度加大国产芯未来可期

　　芯片作为一种稀缺资源，核心技术、零部件仍然被掌握在美国等少数国家的手中。从长期来看，其具有“天然短缺”的属性。今年以来，高速增长的芯片需求和紧缺的代工厂产能资源之间的矛盾日益激化，这难免让人联想到国产高端芯片生产的自主化问题。

　　日前，工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙在回答记者问时表示，芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。芯片产业的高质量发展，不仅能为中国的信息化社会发展提供支撑，也关系到全球现代信息产业和产业链的发展。

　　田玉龙表示，政府将从加大企业减税力度和进一步提升加强基础两方面，对芯片全产业链的发展给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。

　　这是工信部再次从国家层面释放“强芯补链”的积极信号。田玉龙的表态，表明了国家对于芯片“国产化”的重视，也展现了政府“攻芯”之艰的决心。

　　确实，从技术储备来看，要构建一条“零美国化”的芯片工艺产线并不容易；在全球化趋势之下，各国产业链企业紧密合作仍然是大势所趋。不过，华为的遭遇是“前车之鉴”。在特殊背景下，具备5nm、7nm手机主芯片，以及其他手机零部件的代工能力，不仅对全球芯片代工产能的提升有积极作用，对于保护国内重点产业的芯片供应有重要意义。