三星将为IBM代工最尖端半导体芯片
2020-08-20 08:36:45
文章来源
经济参考报
《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。
三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户，争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额。在半导体代工领域，台积电掌握全球超过5成的市场份额，居于首位，三星紧随其后，市场份额近20％。
责任编辑:谢鑫蕊
三星
IBM
半导体芯片
免责声明
发现网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味赞同其观点或证实其描述。文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。违法、不良信息举报和纠错请联系本网。
地址：北京市朝阳区团结湖北街2号11幢206
邮编：100020
京ICP备05049267号
京ICP备05049267号-1
京公网安备11010102001063
版权所有 发现杂志社