日前，上汽大众、一汽-大众停产的消息掀开了车企缺“芯”少“件”的面纱，也使汽车芯片供应不足引起行业内外关注。

　　中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华也于近期表示，由于芯片供应短缺，部分企业的生产可能在2021年第一季度受到较大影响。

　　针对目前的芯片、零部件供应情况，以及2021年的生产安排，《中国经营报(博客,微博)》记者致函致电长安汽车(000625,股吧)股份有限公司（(000625.SZ，以下简称“长安汽车”)、广州汽车集团股份有限公司（601238.SH，以下简称“广汽集团(601238,股吧)”）旗下多家自主品牌与合资品牌公司了解更多信息。

　　其中，广汽集团旗下广汽蔚来新能源汽车科技有限公司方面告诉记者：“目前没有遇到供应不足，因为2020年初针对形势的判断，公司已经要求tier1供应商加强配货。从目前的状态和规划来看，2021年的生产和交车没有问题。”

　　而广汽乘用车有限公司（以下简称“广汽乘用车”）方面则在回复中坦言：“目前确实存在芯片供应紧张情况，不过对车辆交付没有影响。”

　　据其透露，为应对这一状况，广汽乘用车已提前订购2021年所需的进口芯片，同时推进国产化替代方案。随着国产芯片技术的持续突破，未来将不断提升芯片使用的国产化率。

　　当车企因芯片短缺被“卡脖子”，切换国产芯片似乎也成了“未来可期”。但中国车企距离“芯片自由”到底有多远？行业内人士有不同说法。

　　解码汽车电子产业链

　　相关资料显示，汽车电子产业链主要由三个层级构成——上游为电子元器件，中游为系统集成商，下游为整车制造厂。

　　具体来看，上游包括Tier2和Tier3，其中，Tier2厂商负责提供汽车电子的相关核心芯片及其他分立器件，主要包括如恩智浦、英飞凌等IC设计厂商以及车载大功率二极管厂商、分立元器件厂商等，Tier3后段厂为Tier2厂商提供代工及封测服务。

　　中游的系统集成商Tier1主要进行汽车电子模块化功能的设计、生产及销售，具体包括博世、大陆、德尔福等公司，而下游则为整车制造厂及维修厂。

　　“整车产线严重依赖芯片供应，芯片断供会导致整车产线停产，但芯片厂商并不是与主机厂直接合作。”任职于某车企负责控制器开发的倪先生（化名）描述了日常工作中主机厂与芯片厂商的关系。

　　他说：“主机厂提出功能需求，供应商根据需求制定方案，再参与竞标。方案包括怎样实现功能、怎样做质量管控、使用哪家公司的芯片等。主机厂一般不会管控芯片的使用，但像智能驾驶这样的芯片一定是主机厂与供应商协商决定。”

　　以近期被曝出停产的一汽-大众和上汽大众为例，二者都是因为汽车芯片短缺而导致ESP(电子稳定程序系统)和ECU(电子控制单元)即车载电脑两大模块无法生产。

　　在这条产业链中，主机厂担任什么角色？倪先生告诉记者，在传统的车载控制器开发模式中，主机厂的分工是负责功能需求和质量管控，将整车的功能按照一定的功能进行划分，如ESP、空调、网关等。但由于功能较多，大部分主机厂不可能直接管控到具体芯片层面。

　　相较于产业链上游，主机厂更直接接触的是中游供应商。对于中游供应商的选择标准，华南某车企研发部门的内部人士透露：“首先是专业领域技术过硬，能满足主机厂的需求，其次在性能达标的前提下再对报价资料、风险把控能力、研发过程质量管理体系及售后处理态度等方面进行综合评估。”

　　在汽车电子产业链中，一方面是主机厂对中游供应商的选择；另一方面，中游零部件供应商也需向下游采购不同的芯片。倪先生表示，零部件厂商负责需求分解和具体软硬件的开发。至于具体使用的芯片方案，博世、大陆、德尔福等Tier1会根据自己的采购渠道，选择性价比最优的实现方案。

　　市场研究机构Strategy Analytics报告显示，2019年全球排名前五的汽车半导体厂商分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体。另据ICVTank公布的数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元，同比增长10.7%。

　　“芯片自由”有多远？

　　中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年，我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%。随着近期汽车芯片供应短缺问题的曝光，国产救“芯”的呼声也越来越大。

　　对于中国企业在全球芯片产业中实际所处的“位置”，资深汽车分析师张翔告诉记者，目前英飞凌、恩智浦等欧美厂商在芯片产业已经形成垄断地位，具有产量大、成本低等优势，加上芯片技术更新迭代快，中国企业短时间内较难追赶。

　　“实际上，目前我国参与芯片产业的公司主要具备设计能力，但不具备生产能力。在专业化的国际分工中，芯片生产主要由台积电、三星等企业代加工。”张翔表示。

　　值得注意的是，近期备受关注的中芯国际集成电路制造有限公司（688981.SH，以下简称“中芯国际”）亦从事集成电路制造。但近日的公开信息显示，中芯国际在“28nm、14nm、12nm及n＋1等技术均已进入规模量产”，而台积电已经实现了5nm芯片的量产，两者仍有一定差距。

　　“目前中芯国际的生产规模、技术积累还是弱于台积电，在国际上属于第二集团军。”一方面是芯片生产的能力不足，另一方面，张翔也坦言，虽然已经有中国芯片企业研发出胎压监测传感器芯片、导航芯片等产品，但在传统汽车领域，如发动机管理系统的芯片、变速箱控制单元的芯片等核心关键技术仍被外国供应商控制。

　　此外，倪先生也从主机厂角度进一步向记者解释了车企选择中游和下游供应商的逻辑：“与消费电子芯片不同，汽车芯片更要求可靠性与安全性，在整车研发2～3年的周期内要经过一系列实验验证。”

　　以博世向众多车企供应的ESP为例，除了在技术上的优势，倪先生也提到了博世ESP具有不断更新迭代的优势。“博世对车企的供应量很大，经过多年的测试实验，可以发现ESP存在的漏洞，不断做出优化。如果车企选择新的供应厂商，缺乏这种量的积累，可靠性会下降。”

　　虽然在传统汽车领域的芯片核心技术掌握上较难突出外国企业的重围，但张翔也同时指出，近期许多中国企业进军芯片产业，集中从人工智能（AI）、自动驾驶、车用无线通信技术（V2X）等发展较快的新兴领域寻求突破。

　　据记者梳理，国内已有多家车企直接参与芯片研发或者与国产芯片企业开展合作。

　　例如，长安汽车在自主品牌引力序列的首款车型UNI-T上搭载了地平线AI芯片——征程二代，具备每秒4万亿次的算力，这也是中国首款车规级AI芯片。在电动汽车领域，比亚迪股份有限公司（002594.SZ，以下简称“比亚迪”）旗下的比亚迪半导体在汽车动力系统的“CPU”——IGBT模块取得成果，处于国内领先地位。

　　此外，广汽集团旗下品牌——广汽埃安搭载全球首个5G+V2X智能终端的AION V正式于2020年12月24日量产下线。作为全球首款量产5G车，AION V搭载了华为最新一代巴龙5000芯片。但据媒体报道，华为因芯片短缺，已经将手上仅有的200个最新一代5G车载模组全部给了广汽埃安。

　　值得一提的是，在自主芯片的道路上，相关企业并非“独自前行”。2020年9月，中国汽车芯片产业创新战略联盟正式成立，该联盟主要包括了整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等共70余家企事业单位，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展。

　　（本报记者 段楚婷 童海华 深圳报道；编辑 赵毅 校对 颜京宁）