据外媒报道，根据AutoForecast Solutions（以下简称为AFS）的最新数据，截至11月21日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量为1012万辆，比前一周增加了约2.2万辆。其中，中国汽车市场累计减产量已达198.1万辆，占总减产量的19.6%。AFS预计，今年全球汽车市场累计减产量会攀升至1128.5万辆。

　　上周，全球汽车制造商的减产量为2.2万辆，其中，北美地区损失了1.9万辆汽车的产量；其次是欧洲地区，削减了3,000辆汽车的生产；中国、亚洲其他地区、南美洲、中东和非洲减产的汽车数量均未过千。

　　由于芯片短缺，全球汽车行业上周的减产主要来自北美工厂。但根据AFS的最新报告，与今年早些时候的水平相比，上周减产的数量不大，另外，全球其他几个地区的工厂也没有进一步削减汽车生产。

　　芯片短缺严重冲击了汽车行业，迫使汽车制造商削减了汽车的生产。为了确保未来的芯片供应，各国和汽车制造商纷纷采取措施，或加大投资，或提供优惠政策，或加大与芯片制造商的合作……

　　日本政府为了吸引更多的芯片制造商，打算支付本国半导体工厂一半左右的建设成本。第一批获得日本政府投资的可能是台积电和索尼计划建设的价值70亿美元的芯片工厂，日本首相岸田文雄承诺将帮助建设两家公司的合资工厂。

　　通用汽车将与7家芯片制造商共同开发半导体，以生产能够在其汽车上处理更多电子功能的芯片。通用计划合作的芯片制造商包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌。

　　福特与格芯宣布签署了一份不具约束力的战略合作协议，该协议的目的是增加格芯向福特供应的芯片数量。两家公司合作的研发的芯片可能会用于高级自动驾驶辅助系统、电池管理系统和车内网络等，将促进福特和美国汽车行业的芯片供应。